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Módulo de cámara OEM de alto rendimiento, doble térmica y visible

Serie Hadron™ 640

Modelo: Hadron 640+ (no radiométrico) Ir a página de asistencia
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El Hadron™, serie 640 libre de ITAR combina una cámara visible de 64 MP con una cámara térmica Boson® o Boson+ radiométrica de resolución líder en rendimiento de 640 x 512 en un solo módulo fácil de integrar. Con un diseño optimizado de tamaño, peso y potencia (SWaP), es una carga útil de sensor dual idónea para la integración en sistemas de aeronaves no tripuladas (UAS), vehículos terrestres no tripulados (UGV), plataformas robóticas y aplicaciones emergentes de IA que utilizan software Teledyne FLIR Prism™.

Los modelos Hadron 640 comparten interfaces mecánicas y eléctricas que simplifican el diseño. Compatible con la detección, seguimiento y clasificación Prism AI de Teledyne FLIR y las bibliotecas Prism ISP para obtener superresolución, mitigación de turbulencias, mejora del contraste y mucho más, la Hadron serie 640 permite aplicaciones eficaces basadas en IA. Con controladores disponibles para procesadores líderes en el mercado de NVIDIA®, Qualcomm® y más, además de soporte de integración líder en la industria, Hadron 640 también reduce el coste de desarrollo y acorta el tiempo de comercialización.

Evalúe el prisma con Hadron 640R utilizando el kit de desarrollo Prism para Qualcomm RB5 hoy mismo.

Diseño optimizado de tamaño, peso y potencia

  • Rendimiento de cámara térmica y visible líder en la industria

    Recopile imágenes visibles HD y térmicas radiométricas VGA de alta velocidad.

  • Diseñado para integradores

    Reduzca el coste de desarrollo y el tiempo de comercialización con una solución de un único proveedor fiable.

  • Diseño optimizado de tamaño, peso y potencia (SWaP)

    Optimice el diseño y el tiempo de funcionamiento con un módulo compacto, ligero y de bajo consumo.


Descripción general de sUAS Teal 2 con Hadron 640R


Vigilancia del tráfico con Hadron 640R




Primeros pasos con NVIDIA Jetson Nano y FLIR Hadron 640R


Introducción a Qualcomm RB5 y FLIR Hadron 640R

INTEGRACIÓN TÉRMICA MÁS RÁPIDA

La integración de los módulos de cámara térmica de Teledyne FLIR es ahora más fácil con nuestra biblioteca de videotutoriales, notas de aplicación y nuestro completo centro de asistencia con planos de productos, hojas de datos y mucho más.

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¿QUÉ ES THERMAL BY FLIR?

Thermal by FLIR es un programa cooperativo de desarrollo de productos y marketing que apoya a los fabricantes de equipos originales (OEM) y a los innovadores de productos que utilizan sensores termográficos de FLIR en sus productos. Con Thermal by FLIR, permítanos ayudarle a desarrollar la próxima innovación que cambiará el mercado para hacer crecer su negocio.

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Prism

El ecosistema de imágenes computacionales de extremo a extremo que admite diversas capacidades de detección y seguimiento de objetos con tecnología de IA y procesamiento avanzado de imágenes.

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INNOVAR CON LOS MEJORES NÚCLEOS DE LA INDUSTRIA

Con una fiabilidad, rendimiento, tamaño, peso y potencia líderes en el sector, son idóneos para aplicaciones de defensa, comerciales y de seguridad.

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Selector de modelo de cámara

Clasificar entre más de 100 modelos puede ser complicado. Pruebe nuestro «Selector de modelos de cámara» para encontrar la solución adecuada.

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Especificaciones
Detector de generación de imágenes
Boson+ 640 x 512 píxeles, paso de 12 mm, USB 3.0, MIPI de 2 carriles, no radiométrico
Generación de imágenes y óptica
Cámara de vídeo EO
Resolución completa a 60 Hz
Cámara de vídeo IR
Resolución completa a 60 Hz
Detector de generación de imágenes
Boson+ 640 x 512 píxeles, paso de 12 mm, USB 3.0, MIPI de 2 carriles, no radiométrico
IMU
ICM20602, I2C o SPI (seleccionable)
Óptica de cámara IR
EFL 13,6 mm, 32° HFOV, F/# 1,0
Ópticas de cámara EO
Kontatsu B0623D01-0, EFL 4,8 mm, 67° HFOV, F/# 1/2,3
Sensibilidad [NETD]
<20 mK
Sensibilidad térmica
<20 mK
Sensor de cámara EO
9248 x 6944 píxeles (64,2 MP), paso de 0,7 µm, MIPI de 4 carriles
Conexiones y comunicaciones
Controladores de software
para Nvidia Jetson Nano para Qualcomm Snapdragon rb5 para Qualcomm Snapdragon 865
Eléctrico
Alimentación
Voltaje de alimentación de 5 V. Disipación de potencia típica < 1800 mW, Máx. < 2900 mW
Consumo de energía
5V supply voltage. Typical power dissipation < 1800mW, Max < 2900mW
Interfaz eléctrica
Conector Hadron: Hirose DF40C-50DP-0,4V(51)Ejemplo de conector de acoplamiento: DF40HC(2,5)-50DS-0,4V(51)
Mecánico
Interfaz mecánica
Atornillar el soporte a la placa trasera
Peso
56 g
Tamaño (L. × An. × Al.)
35 x 49 x 45 mm
Tamaño (sin lente)
35 x 49 x 45 mm
Medioambiente y aprobaciones (OEM)
Conformidad y certificaciones
NDAA compliant
Rendimiento de EMI probado
FCC Parte 15, clase B
Sellado ambiental
IP54 (con las interfaces traseras selladas)
Temperatura de funcionamiento y almacenamiento
-20 °C a +60 °C
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Serie Hadron™ 640 - Model: Hadron 640+ (no radiométrico)

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